XC6SLX75T-3FGG676C

XC6SLX75T-3FGG676C は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールドプログラマブルゲートアレイ (FPGA) です。多数のロジックセル、分散メモリ、DSP スライスを備えているため、幅広いアプリケーションに適しています。このデバイスには、74,880 個のロジックセル、3.5 Mb の分散 RAM、180 個の DSP スライス、および 8 個のクロック管理タイルが搭載されています。

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製品説明

XC6SLX75T-3FGG676C は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールドプログラマブルゲートアレイ (FPGA) です。多数のロジックセル、分散メモリ、DSP スライスを備えているため、幅広いアプリケーションに適しています。このデバイスには、74,880 個のロジックセル、3.5 Mb の分散 RAM、180 個の DSP スライス、および 8 個のクロック管理タイルが搭載されています。 1.2V～1.5Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -3 スピードグレードにより、最大 375 MHz で動作できます。このデバイスは、676 ピンのファインピッチボールグリッドアレイ (FBGA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XC6SLX75T-3FGG676C は、航空宇宙、防衛、自動車、産業用制御、通信などの業界で一般的に使用されています。

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