製品
家 > 製品 > XCVU7P-L2FLVA2104E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FCBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットを備え、最大 1200 個のユーザー入出力ポートと内蔵 23298048 ビット メモリ RAM をサポートします。動作電源電圧範囲は0.9V～1.05Vです。
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    HI-8448PQI は、ARINC 429 データ バス信号を受信するために設計された高度に特殊化された集積回路 (IC) です。このデバイスには 8 つの独立した ARINC 429 ライン レシーバーが 1 つのパッケージに含まれており、複数の ARINC 429 インターフェイスを必要とするアビオニクスやその他のアプリケーションにコンパクトなソリューションを提供します。
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N は、Altera (現在は Intel Programmable Solutions Group の一部) によって製造された SoC FPGA チップです。このチップは UBGA-672 でパッケージ化されており、デュアルコア設計の ARM Cortex A9 コアを備えています。最大925MHzの最大クロック周波数をサポートし、豊富なロジックエレメントとメモリリソースを搭載
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体にはどのような製品が含まれていますか

    半導体製品は、基本的なダイオードやトランジスタから複雑な集積回路やマイクロプロセッサに至るまで、あらゆるものをカバーしています。これらの製品は、電流の増幅とスイッチングを行うトランジスタ、電圧の整流と安定化を行うダイオード、データの保存と処理を行うDRAMやフラッシュメモリなどのメモリデバイスなど、電子デバイスにおいて重要な役割を果たしています。集積回路、

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • チップの分類

    チップの分類 これほど多くのチップを体系的に分類する方法はあるのでしょうか?チップを分類する方法は実際にはたくさんあります

  • PCBプリント回路基板にコンポーネントをインストールする方法

    私たちの一般的なコンピュータボードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板であり、その1つはプラグインコンポーネントであり、もう1つはコンポーネントの足の溶接面です。はんだ接合部が非常に規則的であることがわかります。これを、コンポーネントの脚の個別のはんだ付け面のパッドと呼びます。

  • 半導体の用途は何ですか

    半導体の応用: 半導体材料で作られた部品および集積回路は、電子産業の重要な基本製品であり、電子技術のさまざまな側面で広く使用されています。

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

    プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。

お問い合わせを送信