製品
家 > 製品 > XCVU13P-L2FLGA2577E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • LTM4668AEY＃PBF

    LTM4668AEY＃PBF

    LTM4668AEY＃PBF PBFは、Yadno半導体としても知られるAnalog Devices Inc.（ADI）によって生成される4チャネルDC/DCμモジュール電圧レギュレーターです。
  • 5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7Nは、AlteraブランドのCyclone V GTシリーズに属するFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップは1152-BGAでパッケージ化されており、さまざまな複雑なデジタル信号処理および通信アプリケーションに適しています。 5CGTFD9E5F35C7Nチップの主な機能には、高性能処理機能、低電力設計、リッチI/Oインターフェイス、およびプログラマ性が含まれます。具体的には：
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3Nは、Stratix IIIシリーズに属するAlteraが生成したFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップには、次の特性と仕様があります
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I は、半導体技術の大手企業であるアナログ・デバイセズによって開発された高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ～ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
  • EPM2210F256C5N

    EPM2210F256C5N

    EPM2210F256C5Nは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体入門

    ゲルマニウム、シリコン、セレン、ガリウムヒ素、および多くの金属酸化物、金属硫化物、その他の導電性が導体と絶縁体の中間である物体は、半導体と呼ばれます。半導体にはいくつかの特別な特性があります。例えば、半導体の抵抗率と温度の関係を利用して自動制御用のサーミスタ（サーミスタ）を作ることができます。その感光特性を利用して、フォトセル、フォトセル、フォトレジスタなどの自動制御用の感光素子を作成できます。

  • 世界のPCB市場規模は今後5年間で800ドル近くになります

    プリント基板（PCB）は、一定の強度を持つ絶縁および断熱材料で作られたボードであり、回路に固定され、さまざまなコンポーネント間の接続回路を提供します。

  • プリント基板基板材料の開発

    プリント回路基板基板材料の開発は50年近く経ちました

  • Han's Laserの2016年の営業利益は69.59億元で、前年比24.55％増加した。

    Han's Laserは4月24日、2016年の年次報告書と2017年の四半期報告書を発表した。報告期間中、営業利益は69.59億元、前年比24.55％増、純利益は7億5400万元となった。元。第1四半期の利益は31.50％増加し、上半期の利益成長率は60％〜90％となる見込みです。

  • 世界トップ3のチップメーカー

    チップ不足を背景に、チップは世界で重要な分野になりつつあります。チップ業界では、SamsungとIntelは常に世界最大のIDMの巨人です（基本的に他に依存することなく、設計、製造、シーリング、テストを統合しています）。長い間、グローバルチップの鉄の玉座は、TSMCが上昇し、バイポーラパターンが完全に破壊されるまで、2つの間で前後に戦いました。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

お問い合わせを送信