XCVU13P-L2FLGA2577E は、ザイリンクスの Virtex UltraScale+ シリーズの強力な FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 1,300 万個のロジック セルと 32 GB/秒のメモリ帯域幅を備えています。このチップは、FinFET+ テクノロジーを備えた 16nm プロセステクノロジーを使用して構築されており、低消費電力の高性能チップとなっています。
XCVU13P-L2FLGA2577E の名前にある「L2FLGA2577E」はバッチ コードとブランド コードを指し、「E」はチップの工業グレード バージョンを示します。このチップは、自動車や産業の過酷な環境に耐えるように構築されており、自動車、航空宇宙、防衛、オートメーションに関わるアプリケーションでの使用に最適です。
この FPGA チップは、最大 32.75 Gb/s で動作するマルチチャネル トランシーバー、ギガビット イーサネット、PCI Express Gen4、その他の高速接続インターフェイスなど、幅広い機能を備えています。また、11,000 を超える DSP スライスがあり、多数のアルゴリズム アクセラレータをサポートできます。このチップは、その大容量と処理能力により、ハイパフォーマンス コンピューティング、機械学習、データセンター アプリケーションに最適です。
さらに、XCVU13P-L2FLGA2577E には、プロセッサー、メモリー、その他の周辺機器などの豊富な組み込みコンポーネントが組み込まれています。また、ソフトウェア デファインド インフラストラクチャ、クラウド コンピューティングとアプリケーション、ネットワークとデータセンター アクセラレータ、その他のモノのインターネット (IoT) アプリケーションのサポートも提供します。
全体として、XCVU13P-L2FLGA2577E は、計算量の多いタスクの処理に最適な効率的な設計を備えた、非常に強力で柔軟な FPGA チップです。
