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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 米国で5Gの開発において指紋認証FPCが直面する課題と機会は何ですか

    米国政府説明責任局（GAO）は、5Gの基本的な状況を概説し、5Gがもたらす可能性を要約し、最終的に米国を分析する、「5Gワイヤレステクノロジー」という技術評価および分析レポート（以下「レポート」）をリリースしました。 5Gの展開における課題。

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    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

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    PCBプルーフとも呼ばれるPCBプルーフは、重要な電子部品です。これは、電子部品の主なサポートであり、電子部品接続のプロバイダーです。

  • PCBの定義

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