製品
家 > 製品 > XCVU11P-1FLGB2104E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • アジレント機器

    アジレント機器

    Agilent機器は、光ネットワーク、伝送ネットワーク、ブロードバンドおよびデータネットワーク、無線通信、およびマイクロ波ネットワークタイプのネットワークおよびシステム向けの製品をお客様に提供します。以下は、Agilent機器に関するものであり、Agilent機器の理解を深めるのに役立ちます。
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST は、Holt Integrated Circuits によって製造された 16 チャネルのディスクリートからデジタルへのインターフェイス回路です。
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C は、Xilinx が発売した FPGA チップで、Kintex UltraScale シリーズに属します。このチップは 16 ナノメートルプロセスを採用し、318,150 ロジックユニットと 1,156 ピンを備えた FCBGA にパッケージ化されており、高性能コンピューティングおよび通信アプリケーションで広く使用されています。
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C は、Spartan-3E シリーズに属する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) で、大容量でコスト重視の家電製品のニーズを満たすように特別に設計されています。これには次のような重要な特徴があります。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 多層回路基板の設計手順

  • 半導体入門

    ゲルマニウム、シリコン、セレン、ガリウムヒ素、および多くの金属酸化物、金属硫化物、その他の導電性が導体と絶縁体の中間である物体は、半導体と呼ばれます。半導体にはいくつかの特別な特性があります。例えば、半導体の抵抗率と温度の関係を利用して自動制御用のサーミスタ（サーミスタ）を作ることができます。その感光特性を利用して、フォトセル、フォトセル、フォトレジスタなどの自動制御用の感光素子を作成できます。

  • Han's Laserの2016年の営業利益は69.59億元で、前年比24.55％増加した。

    Han's Laserは4月24日、2016年の年次報告書と2017年の四半期報告書を発表した。報告期間中、営業利益は69.59億元、前年比24.55％増、純利益は7億5400万元となった。元。第1四半期の利益は31.50％増加し、上半期の利益成長率は60％〜90％となる見込みです。

  • C919中国人はシェルを作ったばかりですか？インサイダーの言うことを見てみましょう

    C919大型旅客機の初飛行が成功したことで、多くの人々が興奮しました。しかし、インターネットには、この航空機の多くの部分が輸入品であるという声や、中国のC919が砲弾を作ったばかりだという声もありました。

  • チップの機能と原理

    チップの主な機能は計算と処理タスクを完了することであり、集積回路は回路を小さなコンポーネントにパッケージ化することです。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

お問い合わせを送信