製品
家 > 製品 > XCVU095-3FFVA2104E

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU13P-1FHGA2104E

    XCVU13P-1FHGA2104E

    XCVU13P-1FHGA2104Eは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44Cは、Xilinxが生成する複雑なプログラム可能なロジックデバイス（CPLD）です。チップには44個のピンがあり、そのうち34個はI/Oピンで、最大178.6 MHzの作業周波数があり、高性能の低電圧アプリケーションシナリオに適しています。 TQFP-44パッケージを採用しており、3Vから3.6Vの作業電源電圧範囲、0〜70℃の作業温度範囲を備えています。
  • 5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G HONGTAIクイックエレクトロニクスは、完全な範囲の製品で100％在庫があります。私たちは15年の評判のあるオリジナル製品のみを提供し、安全で信頼できる電子コンポーネント調達プラットフォームを提供します
  • AD5686RBRUZ

    AD5686RBRUZ

    AD5686RBRUZは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

  • 半導体の今後の発展展望

    世界の半導体市場は、世界的な科学技術の進歩と5G技術、人工知能、新エネルギー自動車などの産業応用により、今後も成長が見込まれています

  • PCBファクトリーオートメーションとインダストリー4.0計画の分析

    PCBファクトリオートメーションとスマートファクトリデザイン投資の主な目的は、さまざまなプロセスの効果的な調整とファクトリの最適な運用を実現するために、人件費の節約、製品の歩留まりの向上、運用強度の削減、生産の効果的な調整です。

  • チップと半導体は同じものではないでしょうか？

    初心者は「チップ」と「半導体」という用語に混乱し、その関係を区別できない可能性があります。今日、Hongtai Express Electronics は、よく話題になるチップと半導体の関係と違いを整理することに焦点を当てます。

  • 国産チップの現状

    中国におけるチップ開発の現状と動向はどうなっているのでしょうか？では、見てみましょう

  • 集積回路の形式は何ですか

    集積回路 (IC) は、マイクロチップまたは単にチップとも呼ばれ、現代のエレクトロニクスの基本的なコンポーネントです。

お問い合わせを送信