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半導体の用途は何ですか
2022-11-14
半導体の応用: 半導体材料で作られた部品および集積回路は、電子産業の重要な基本製品であり、電子技術のさまざまな側面で広く使用されています。半導体材料、デバイス、集積回路の生産と科学研究は、電子産業の重要な部分となっています。新製品開発と新技術開発に関して、より重要な領域は次のとおりです。
1. 集積回路は半導体技術の開発において最も活発な分野の 1 つであり、大規模集積化の段階まで発展しています。数ミリメートル平方ミリメートルのシリコンチップ上に数万個のトランジスタを作成したり、シリコンチップ上に超小型情報プロセッサを作成したり、その他の複雑な回路機能を完成させることができます。集積回路の発展の方向性は、高集積化と微小消費電力化を実現し、情報処理速度をピコ秒レベルに到達させることである。
2. マイクロ波デバイス 半導体マイクロ波デバイスには、受信デバイス、制御デバイス、および送信デバイスが含まれます。ミリ波帯以下の受信装置が広く普及しています。センチメートル帯では、送信装置の電力は数ワットに達します。人々はより大きな出力を得るために新しいデバイスや新しい技術を開発しています。
3. 光電子デバイス 半導体発光デバイス、カメラデバイス、レーザーデバイスの開発により、光電子デバイスは重要な分野となっています。それらの用途には主に、光通信、デジタルディスプレイ、画像受信、光集積などが含まれます。 定義: 半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。分類:化学組成により、元素半導体と化合物半導体の2つに分類されます。ゲルマニウムとシリコンは、III族およびV族化合物(ガリウムヒ素、ガリウムリンなど)、II族およびVI族化合物(硫化カドミウム、硫化亜鉛など)、酸化物(マンガン、クロム、鉄、銅の酸化物)、III~V族化合物やII~VI族化合物からなる固溶体(ガリウムアルミニウムヒ素、ガリウムヒ素リンなど)。製造技術に応じて、集積回路デバイス、ディスクリートデバイス、オプトエレクトロニクス半導体、ロジックIC、アナログIC、メモリなどの大分類に分類でき、一般的には小分類に分類されます。また、応用分野や設計手法などによる分類方法もあり、一般的ではありませんが、IC、LSI、VLSI(Very Large LSI)とその規模によって分類されています。さらに、処理された信号をアナログ、デジタル、アナログデジタル混合および機能に分類する方法もあります。特徴:半導体の5つの特性:ドーピング、熱感度、光感度、負性抵抗温度特性、整流特性。
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