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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    EP2S60F1020C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

  • PolarモデルはフレキシブルPCBの耐性を強化しました

    現在、Si8000mとSi9000eには、PolarInstrumentsが提供できるXFEクロスモデリング機能の新しいオプションもあります。 Hongtaiを含むPCBメーカーの98％以上がPolarを使用しています。

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    米国の対中貿易赤字を効果的に削減したいのであれば、エレクトロニクス産業が最も明白な選択のようです。

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