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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • Qualcomm Huaweiが5G規格をめぐって競争する：同日、新しい仕様で5G接続の完了を発表

    2016年の5GコーディングにおけるクアルコムとHuaweiの間の紛争は、広範な懸念を引き起こしています。

  • 電子部品とは

    電子部品とは、電子部品や小型の機械や器具の部品のことです。多くの場合、それらは複数の部品で構成されており、同様の製品で使用できます。電気製品、ラジオ、メーターなどの産業の一部を指すことが多く、一般的なものです。

  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

  • FPC回路基板のフィルム選択

    現在、レジストのコーティング方法は、回路グラフィックスの精度と出力に応じて、スクリーンミッシングプリント方式、ドライフィルム/感光方式、液体レジスト感光方式の3種類に分けられます。

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    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります。

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