XCKU3P-2FFVB676E

XCKU3P-2FFVB676E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) チップです。このチップは UltraScale アーキテクチャに属しており、優れたコスト効率、パフォーマンス、消費電力性能を備えており、特にパケット処理、

モデル:XCKU3P-2FFVB676E

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製品説明

XCKU3P-2FFVB676E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールドプログラマブルゲートアレイ) チップです。このチップは UltraScale アーキテクチャに属しており、優れた費用対効果、パフォーマンス、消費電力性能を備えているため、パケット処理、DSP 機能、ワイヤレス MIMO テクノロジー、Nx100G ネットワーク、データセンターなどのアプリケーションに特に適しています。 XCKU3P-2FFVB676E チップは、トランシーバー、メモリインターフェイスラインレート、100G 接続チップなどのさまざまなハイエンド機能を統合しています。また、システムパフォーマンスと必要な電力のバランスをとるための複数の電源オプションもサポートしています。さらに、このチップにはコンパクトにパッケージ化されたロジックユニットも搭載されており、動的消費電力の削減に役立ちます。

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