XCKU3P-2FFFVB676E

XCKU3P-2FFVB676Eは、Xilinxによって起動した高性能FPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップはウルトラスケールアーキテクチャに属し、優れた費用対効果、パフォーマンス、消費電力のパフォーマンスを備えているため、パケット処理などのアプリケーションに特に適しています。

モデル:XCKU3P-2FFVB676E

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製品説明

XCKU3P-2FFVB676Eは、Xilinxによって起動した高性能FPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップはウルトラスケールアーキテクチャに属し、優れた費用対効果、パフォーマンス、消費電力パフォーマンスを備えているため、パケット処理、DSP機能、ワイヤレスMIMOテクノロジー、NX100Gネットワーク、データセンターなどのアプリケーションに特に適しています。 XCKU3P-2FFFVB676Eチップは、トランシーバー、メモリインターフェイスラインレート、100G接続チップなど、さまざまなハイエンド関数を統合します。また、システムのパフォーマンスと必要な電力のバランスをとる複数のパワーオプションもサポートします。さらに、CHIPにはコンパクトなパッケージ化されたロジックユニットもあり、動的な消費電力を削減するのに役立ちます

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