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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • BCM6302KMLG

    BCM6302KMLG

    BCM6302KMLGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、52,160 個のロジック セル、2.7 Mb のブロック RAM、および 240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、幅広い高性能アプリケーションに適しています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1000 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えたファインピッチ ボール グリッド アレイ (FGG484I) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。 XC7A75T-2FGG484I は、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、通信、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、高速かつ高信頼性のアプリケーションに最適です。
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    XC7Z030-2FBG484I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC5VFX130T-1FFG1738Iは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    xc6vlx75t-2ffg484i

    XC6VLX75T-2FFG484Iは、Xilinxによって生成されたFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。このチップは、高性能と柔軟性を持ち、通信、データ処理、画像処理、その他の分野で広く使用されているFCBGAパッケージを採用しています。その主な機能には、豊富な論理ユニットとI/Oリソースが含まれます
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