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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7S75-1FGGA676Iは、28のナノメートルテクノロジーを使用して製造されたSpartan-7シリーズに属するXilinxチップです。これは、さまざまな優れた機能を備えたフィールドプログラム可能なロジックアレイ(FPGA)チップです。 XC7S75-1FGGA676Iには、200を超えるDMIPのパフォーマンスを実現し、800MB/sでDDR3をサポートできるソフトプロセッサを搭載しています。
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    SRP1270-100M

    SRP1270-100Mは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。

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