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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC4VFX100-11FFG1517I は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、101,261 個のロジック セル、2.8 Mb の分散 RAM、および 36 個のデジタル信号処理 (DSP) ブロックを備えており、高性能アプリケーションに最適です。 1.0V～1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -11 スピード グレードにより、最大 550 MHz で動作できます。
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    XC7K325T-3FFG900E は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA は 325,200 個のロジック セルを備え、最大 500 MHz の速度で動作し、2,160 K ビットのブロック RAM、180 個の DSP スライス、および 32 個の高速トランシーバー チャネルを備えています。これは、高性能ネットワーキング、コンピューティング、信号処理などのさまざまなアプリケーションで一般的に使用されています。
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  • レビュー

  • チップの紹介

    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

  • PCBの分類は何ですか

    プリント基板の分類

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • ハイエンドPCBプルーフィングの問題を解決する方法

    周知のとおり、中国の PCB 製造業界の競争は非常に熾烈です。 PCBプルーフィング、量産、梱包、輸送といった一連のプロセスから完全な産業チェーンが形成されています。近年、広範かつ急速な発展と残酷な市場競争を通じて、中国のPCB産業の基本パターンが形成されました。関連データによると、2020 年までに中国本土だけで PCB 企業の数は 2,000 社以上に達し、驚くべき数に達するでしょう。

  • 2022年の中国半導体装置産業の市場状況と発展展望の予測と分析

    中国ビジネス情報網ニュース：半導体は常温で導体と絶縁体の間に導電性をもつ物質の一種です。また、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料でもあります。

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

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