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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 世界トップ3のチップメーカー

    チップ不足を背景に、チップは世界で重要な分野になりつつあります。チップ業界では、SamsungとIntelは常に世界最大のIDMの巨人です（基本的に他に依存することなく、設計、製造、シーリング、テストを統合しています）。長い間、グローバルチップの鉄の玉座は、TSMCが上昇し、バイポーラパターンが完全に破壊されるまで、2つの間で前後に戦いました。

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    電子製品の製造では、プリント基板の製造工程があります。プリント回路基板は、あらゆる産業の電子製品に使用されています。設計機能を実現し、設計を物理的な製品に変えることができる電子回路図のキャリアです。

  • 半導体とは何ですか?

    半導体産業は国が支援する基幹産業の一つであり、最も重要な「ボトルネック」産業の一つである。半導体とは何ですか?

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

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    電子部品とは、電子部品や小型の機械や器具の部品のことです。多くの場合、それらは複数の部品で構成されており、同様の製品で使用できます。電気製品、ラジオ、メーターなどの産業の一部を指すことが多く、一般的なものです。

  • プリント基板メーカーのどのような特徴が高く評価されているのか

    プリント基板の重要な責任は主にプリント基板メーカーが担っています。本製品と一般品との本質的な違いを考慮すると、回路が複雑すぎる場合には印刷することで精度を高めることができ、回路基板の細部を見逃す可能性が低くなります。印刷タスクを実装し、作業を購入する準備ができている顧客は、メーカーとのやり取りの際にできるだけ早く議題に上ります。数回のコミュニケーションと交換の後、協力の意図が確認されます。この期間にメーカーの特徴を深く探る必要があります。

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