XC6SLX9-2CPG196I は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップには次のような特徴と仕様があります。
パッケージ形態：BGAパッケージを採用し、具体的には8x8mmサイズ、0.50mmピッチの鉛フリーパッケージを採用しています。
ピン数: ピンの総数は 196 です。
性能パラメータ: 最大クロック周波数は 667MHz に達し、CLB Max の合計遅延は 0.26ns であり、高速処理能力を示しています。
応用分野: 低消費電力設計と、柔軟に組み合わせて構成できるロジックユニット、レジスタ、ルックアップテーブルなどの豊富なロジックリソースにより、通信、画像処理、産業用制御、組み込みシステムなどの分野で広く使用されています。さまざまな複雑な機能やアルゴリズムを実現します。
インターフェイスのサポート: PCIe、DDR2、HDMI などの複数の高速インターフェイス規格をサポートし、他のチップやデバイスとの高速データ転送や画像処理を容易にします。
開発サポート: VHDL、Verilog、Xilinx の Vivado などの複数のプログラミング言語と開発ツールをサポートし、開発プロセス中の設計、シミュレーション、デバッグを容易にします。
