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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    ザイリンクス XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ パッケージ/ボックス FCBGA-1927 シリーズ XC7VX690T
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    10Gロジャース4350BハイブリッドPCB

    高周波混プレス印刷回路基板は、アルミニウムベース層と絶縁および熱伝導層を含む。回路基板には取り付け穴があります。アルミニウムベース層の底部は、シリコンゴム層を介してカーボンクラッディングに結合および接続されています。アルミベース層、絶縁・熱伝導層、シリコンゴム層カーボン層の外端にゴム層を接着し、カーボンクラッドの底部にクラフト紙を接着することで湿気を防ぎます汚染を防ぎ、侵食を防ぎ、コストを節約し、効率を向上させます。以下は、10G Rogers4350BハイブリッドPCBに関連するものです。10GRogers 4350BハイブリッドPCBについて理解を深めていただけると助かります。

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