XC6SLX45-2CSG484I

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XC6SLX45-2CSG484I には、43661 個のロジック コンポーネント、2.04 M ビットの組み込みメモリ、最低動作温度ビット -40 ℃、最高動作温度ビット +100 ℃ が搭載されています。高いロジック ピン比、小型パッケージング、MicroBlaze などの業界をリードする接続機能を提供します。ソフト プロセッサおよびサポートされるさまざまな I/O プロトコル。消費者向け製品、自動車情報およびエンターテイメント システム、産業オートメーション アプリケーションにおける高度なブリッジング アプリケーションにとって理想的な選択肢です。

モデル:XC6SLX45-2CSG484I

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製品説明

XC6SLX45-2CSG484I には、43661 個のロジック コンポーネント、2.04 M ビットの組み込みメモリ、最低動作温度ビット -40 ℃、最高動作温度ビット +100 ℃ が搭載されています。高いロジック ピン比、小型パッケージング、MicroBlaze などの業界をリードする接続機能を提供します。ソフト プロセッサおよびサポートされるさまざまな I/O プロトコル。消費者向け製品、自動車情報およびエンターテイメント システム、産業オートメーション アプリケーションにおける高度なブリッジング アプリケーションにとって理想的な選択肢です。

XC6SLX45-2CSG484I は、さまざまなアプリケーション シナリオに適した強力で広く使用されている FPGA チップです。使用する場合、そのパフォーマンスとプログラマビリティを最大限に活用し、ユーザーに効率的なソリューションを提供するには、いくつかの詳細と注意事項に注意を払う必要があります。


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