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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8Gは、Altera(現在のIntel)のFPGAチップであり、フィールドプログラム可能なゲートアレイです。このチップはUBGA-169でパッケージ化されており、12週間の送達サイクルがあり、現在はまだ生産中です。価格は約584.599元で、データマニュアルを含むさまざまな技術サポートドキュメントを提供しています。さらに、10M08SAU169C8Gは、AIPCBA、Airui、Lichuang Mall、Vericalなど、世界中の4つのサプライヤーによって提供されています。
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    AD102-300-A1

    AD102-300-A1 は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Virtex-6 シリーズの LXT サブシリーズに属します。チップの詳細な紹介は次のとおりです。
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517Eは、Kintex Ultrascale Architectureに属するXilinxが生成するFPGAチップであり、高性能および低消費電力特性を備えています。このチップは、第2世代の3D統合回路技術を採用しており、150万を超えるシステムロジックユニットと624の入力/出力ポートを備えており、さまざまなアプリケーション用に柔軟に構成できます。
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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