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PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

2020-03-21
回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。一般的な多層基板は一般に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。 PCBボードには主に3つのタイプがあります。
シングルパネル
片面基板最も基本的なPCBでは、部品は片側に集中しており、ワイヤは反対側に集中しています（チップコンポーネントがある場合、ワイヤと同じ側にあり、プラグインデバイスは向こう側）。ワイヤは片側だけに現れるため、このタイプのPCBは片面と呼ばれます。単一のパネルは設計回路に多くの厳しい制限があるため（片側しかなく、配線は交差できず、独自のパスを迂回する必要があるため）、このタイプのボードを使用したのは初期の回路のみです。
ダブルパネル
両面ボードこのタイプの回路基板には、両面に配線があります。両面ワイヤを使用するには、両面間に適切な回路接続が必要です。回路間のこの「ブリッジ」はビアと呼ばれます。ビアは、PCB上の金属で満たされた、またはコーティングされた小さな穴です。両側のワイヤーに接続できます。両面ボードの面積は片面ボードの2倍であるため、両面ボードは片面ボードの配線インターリーブの困難さを解決します（穴を通して反対側に導通できます）。 、片面基板よりも複雑な回路に適しています。
多層ボード
多層基板配線面積を増やすために、多層
ボードはより多くの片面または両面配線板を使用しています。 1つの両面が内層、2つの片面が外層、または2つの両面が内層、2つの片面が外層のプリント回路基板。導電性パターンは、位置決めシステムと絶縁結合材料を介して交互に接続されます。設計要件に従って相互接続されたプリント回路基板は、多層プリント回路基板とも呼ばれる4層および6層のプリント回路基板になります。ボードの層数は、いくつかの独立した配線層があることを意味するものではありません。特別な場合には、ボードの厚さを制御するために空の層が追加されます。通常、レイヤーの数は偶数で、最外の2つのレイヤーが含まれます。ほとんどのマザーボードの構造は4〜8層ですが、技術的には、ほぼ100層のPCBボードを実現できます。大規模なスーパーコンピューターは、ほとんどがかなり多層のマザーボードを使用しています。しかし、そのようなコンピューターは、すでに多くの通常のコンピューターのクラスターに置き換えることができるため、超多層ボードは徐々に使用されなくなっています。 PCB内の層は密に結合されているため、実際の数を確認することは一般的に簡単ではありませんが、マザーボードをよく見ると、それを確認できます。

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