製品
家 > 製品 > TUC PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I は、XILINX の Zynq-7000 シリーズに属しており、ARM プロセッサと FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 構造を統合した高性能プログラマブル システム レベル チップ (SoC) であり、さまざまな高性能で複雑性の高いアプリケーションに適しています。組み込みシステム、マルチメディア処理、無線通信など
  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N は、Intel (旧 Altera) 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA は 260,000 個のロジック エレメントを備え、最大 800 MHz の速度で動作し、30.8 Mb の組み込みメモリ、1,152 個の DSP ブロック、および 24 個の高速トランシーバー チャネルを備えています。
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N は FBGA-484 パッケージング方式を採用しています。このパッケージングは​​優れた放熱性能と信頼性を備えており、チップの内部回路を効果的に保護できます。
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • シャープを祝福する香港海OEM生産ラインが日本のPC市場に戻るかもしれない

    Hong HaiはSharpと協力しており、ディスプレイパネルの分野では外界が最も懸念していますが、両者の協力のレベルはこれだけではありません。

  • PCB多層基板

    PCB多層基板とは、電気製品に使用される多層回路基板を指します

  • AppleのPCBサプライチェーンへの新しい到着は上昇するはずです

    AppleがiPad Proなどの新製品を2017年3月末に最速でリリースしたと噂されていますが、株価は2日間で引けました。

  • リジッドフレックスボードの特徴

    リジッドフレックスボードは、フレキシブルボードとハードボードを組み合わせたものです。薄層のフレキシブルボトムレイヤーとリジッドボトムレイヤーを組み合わせて1つのコンポーネントにラミネートした回路基板です。フレキシブルボードはケーブルアセンブリの代わりに使用され、信頼性の高い電力の接続と伝送を完了します。電気信号：高温・低温、高湿度、振動、塩水噴霧、低気圧などの過酷な環境下でも、長期間安定・確実に動作します。現在、Jonhon Optronicは、航空、航空宇宙、船舶、武器、その他の分野向けに、剛性と柔軟性のあるプリント基板ソリューションを提供してきました。

  • 多層基板の長所と短所

    多層基板は1961年に発明されました。その製造方法は、通常、最初に内層グラフィックスを作成し、次に印刷およびエッチング方法を使用して片面または両面基板を作成し、次に指定された中間層に組み込みます。加熱し、押して接着します。その後の穴あけは、両面板のめっきスルーホール方式と同じです。

お問い合わせを送信