製品
家 > 製品 > ステップ基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • xczu11eg-2ffvc1760i

    xczu11eg-2ffvc1760i

    XCZU11EG-2FFVC1760Iシリーズは、Xilinx®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づいています。この一連の製品は、単一のデバイス®Cortex-A53およびデュアルコアアームCortex-R5F Basic Processing System（PS）およびXilinx Programmable Logic（PL）Ultrascale Architectureで、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアームを特徴としています。さらに、オンチップメモリ​​、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。
  • MAX77976EFD+T

    MAX77976EFD+T

    MAX77976EFD+Tは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CHは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCBは、nelcoによって発売された高性能材料です。主に航空・通信分野で使用され、TG値は220度で、世界中で販売されています。
  • XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577Eは、電子コンポーネント、特にXilinxブランドFPGA（フィールドプログラマブルロジックデバイス）です。詳細な紹介を次に示します。
  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZリアルタイムクロックチップADI/JardnoパッケージTSSOP16バッチ2108+
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPCソフトボードプロセスの紹介

    FPCソフトボード自動生産ラインの概要

  • 今年、日本の半導体装置の累計販売台数は756億台を超え、同時期の過去最高を記録した。

    6月28日の知東渓のニュースによると、台湾、中国のマネーDJによると、今年5月の日本の半導体装置の累計売上高は756億元を超え、同時期としてはここ数年で最高となった。

  • 多層PCB積層構造の詳細な説明

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、回路基板の構造を決定する必要があります。

  • 現代のエレクトロニクスにおける集積回路の進化と影響

    集積回路の概念は、そのルーツを 1950 年代後半から 1960 年代前半にまで遡ります。テキサス・インスツルメンツのエンジニアであるジャック・キルビーと、フェアチャイルド・セミコンダクターとその後のインテルの共同創設者であるロバート・ノイスは、複数の電子部品を単一の半導体基板に統合するというアイデアを独立して考案しました。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

関連検索

高周波ステップ基板

お問い合わせを送信