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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ このデバイスは、FinFET ノードで高いコスト効率を実現します。この FPGA シリーズは、パケット処理や DSP 集中型の機能に最適な選択肢であり、ワイヤレス MIMO テクノロジーから Nx100G ネットワークやデータセンターに至るまでのさまざまなアプリケーションに適しています。
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    XC6SLX25-2CSG324I にはさまざまな速度レベルがあり、-3 が最高のパフォーマンスになります。車載用 XA Spartan-6 FPGA および防衛グレード Spartan-6Q FPGA デバイスの DC および AC 電気パラメータは、特に指定がない限り、商用仕様と同等です。商用 (XC) -2 速度レベル産業用デバイスのタイミング特性は、商用 -2 速度レベル デバイスのタイミング特性と同じです。2Q および -3Q 速度レベルは、(Q) 温度範囲を拡大するために特別に設計されています。タイミング特性は、自動車および防衛グレードのデバイスの -2 および -3 速度レベルに匹敵します。 製品の属性
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    ELICリジッドフレックスPCB

    ELICリジッドフレックスPCBは、あらゆる層の相互接続ホールテクノロジーです。この技術は、日本の松下電器製品の特許プロセスです。デュポンの「ポリアラミド」製品サーモウントの短繊維紙に高機能エポキシ樹脂とフィルムを含浸させたものです。次に、レーザー穴形成と銅ペーストで作られ、銅シートとワイヤーが両面にプレスされて、導電性で相互接続された両面プレートを形成します。この技術には電気めっきされた銅層がないため、導体は銅箔のみで作られ、導体の厚さは同じであり、より細いワイヤを形成するのに役立ちます。
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    EP2AGX125EF35I5N は、Altera/Altera ブランドが提供するプログラマブル ロジック統合 IC チップです。このチップはロジックおよびタイミング デバイス カテゴリに属し、次の特徴があります。

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