製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • MT40A1G8SA-062E IT:e

    MT40A1G8SA-062E IT:e

    MT40A1G8SA-062E IT:Eは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100Cは、Xilinxが生成する複雑なプログラム可能なロジックデバイス(CPLD)です。チップはTQFP-100にパッケージ化されており、100個のピンがあり、そのうち72個はI/Oピンです。 3.3Vの電源電圧をサポートし、温度範囲0から70℃で動作します。
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • AD8251ARM2

    AD8251ARM2

    AD8251ARM2は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 薄膜回路基板

    薄膜回路基板

    薄膜回路基板は、優れた熱的および電気的特性を備えており、パワーLEDパッケージングに最適な材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ(MCM)や基板直接結合チップ(COB)などのパッケージ構造に特に適しています。他のハイパワーとしても使用できます。パワー半導体モジュールの放熱回路基板。
  • メカニカルブラインド埋め込み穴PCB

    メカニカルブラインド埋め込み穴PCB

    埋め込みビア:埋め込みビアは内層間の配線のみを接続するため、PCB表面からは見えません。 8レイヤーボードなど、2〜7層の穴は埋め込み穴です。以下は、メカニカルブラインドの埋め込み穴PCBに関するものです。メカニカルブラインドの埋め込み穴PCBについて理解を深めるのに役立ちます。

お問い合わせを送信