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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7K160T-L2FFG676Iは、ホストシステムに接続するために使用されます。 7つのシリーズデバイスは、Xilinxの統一アーキテクチャを利用してIP投資を保護し、6つのシリーズデザインを簡単に移行できます。統一アーキテクチャには、ロジック構造などの一般的なコンポーネントが含まれています
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    EP2AGX95EF29I3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    TU-768リジッドフレックスPCB設計は多くの産業分野で広く使用されているため、高い初回成功率を確保するには、リジッドフレックス設計の用語、要件、プロセス、およびベストプラクティスを学ぶことが非常に重要です。 TU-768リジッドフレックスPCBは、リジッドフレックスの組み合わせ回路がリジッドボードとフレキシブルボードテクノロジーで構成されていることからわかります。この設計は、多層FPCを1つまたは複数のリジッドボードに内部および/または外部で接続するためのものです。
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    XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E は、大手半導体技術企業である Analog Devices が開発した高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ~ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。

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