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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    EP2AGX65DF29I3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • 半導体の主な用途は何ですか

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    配線は、PCB設計全体で最も重要なプロセスです。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

  • 高精度多層回路基板PCB校正、4つの主要な製造上の問題は無視できません

    多層PCBは、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、およびコンピュータ周辺機器の分野で「コアメインフォース」として使用されています。製品の機能はどんどん高くなり、PCBはますます洗練されてきているので、生産の難しさに比べて大きくなっています。

  • 知っておくべき高速ボードプレート使用上の注意

    電子設計および通信分野の急速な発展とクラウドコンピューティングの適用により、製品のデータ量に対する要件はますます高くなり、データ伝送速度はますます速くなっています。同時に、データ伝送を行う高速プレートの性能もますます高くする必要がありますが、高速プレートを使用する場合は何に注意する必要がありますか？

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