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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760Cは、Xilinxが生成するフィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)チップです。チップはFCBGA-1760にパッケージ化されており、549888ロジックユニットがあり、最大1200のユーザー入出力ポートをサポートし、23298048ビットメモリRAMを組み込みました。
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    XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサのスケーラビリティを備えており、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせており、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。このマルチプロセッサ オンチップ システム デバイスは、ユニバーサル リアルタイム プロセッサとプログラマブル ロジックを備えたプラットフォームに基づいています。
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    AD5732ALEZは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 パッケージ: 240-BFCQFP ベアパッド 動作温度: -40-100 ロット番号: 2023+ 数量: グローバルホットセールの 260 個
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    BCM5719A1KFBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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