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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX 低消費電力 6G トランシーバー FPGA は、コストと消費電力を効果的に削減し、6G トランシーバーをベースとしたアプリケーションに強力な機能を提供します。 40 nm Arria II シリーズには、最も低コストの 6.375 Gbps トランシーバー FPGA が搭載されています
  • XCKU15P-2FFVA1156E

    XCKU15P-2FFVA1156E

    ザイリンクスの XCKU15P-2FFVA1156E Kintex® UltraScale™ フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。
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    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E は、Xilinx が発売した FPGA チップで、Kintex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは20ナノメートルプロセスを採用しており、高度に集積された特性を備えており、高性能コンピューティング、ビデオ処理などに広く使用できます。
  • Ro3003素材

    Ro3003素材

    Ro3003材料は、商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用されるPTFE複合材料で満たされた高周波回路材料です。この製品シリーズは、競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供することを目的としています。 Rogers ro3003は、室温でPTFEガラスを使用した場合の誘電率の変化を排除するなど、全温度範囲で優れた誘電率安定性を備えています。さらに、ro3003ラミネートの損失係数は0.0013〜10GHzと低くなっています。
  • XC7A50T-2FGG484I

    XC7A50T-2FGG484I

    ザイリンクス XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA は、ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高いコスト効率を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンドの機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに最適です。

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