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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    東宝工業団地管理委員会の関係者によると、同公園は正式にメイディアン、ウェイデ、ジウシャンを含む6社に進出し、ジンルン・ディンシェンがデバッグ装置、ホンシン・フアイン、ヨンチュアンシンが建設中工場。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

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    プリント基板の重要な責任は主にプリント基板メーカーが担っています。本製品と一般品との本質的な違いを考慮すると、回路が複雑すぎる場合には印刷することで精度を高めることができ、回路基板の細部を見逃す可能性が低くなります。印刷タスクを実装し、作業を購入する準備ができている顧客は、メーカーとのやり取りの際にできるだけ早く議題に上ります。数回のコミュニケーションと交換の後、協力の意図が確認されます。この期間にメーカーの特徴を深く探る必要があります。

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    チップは、半導体部品製品の総称です。チップは集積回路およびICとも呼ばれます。チップは主にどのような素材で構成されていますか？みてみましょう！

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