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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    EP1S25F672C7N

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    XC6VLX75T-L1FFG484I

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    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I は、プログラマブル ロジックと処理システムを 1 つのチップ上に組み合わせたザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) ファミリのメンバーです。このチップは、クアッドコア ARMv8 Cortex-A53 プロセッサとデュアルコア Cortex-R5 リアルタイム プロセッサを含む高性能処理サブシステムを備え、FPGA アクセラレーションのための 220 万個のロジック セルと 1,248 個の DSP スライスを備えています。

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