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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

  • 高周波用の PCB を設計するにはどうすればよいですか?

    高周波アプリケーション用の PCB (プリント回路基板) を設計するには、信号の完全性を確保し、損失を最小限に抑え、電磁干渉を軽減するために、さまざまな要素を慎重に考慮する必要があります。重要な手順と考慮事項をいくつか示します。

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層数に応じて、片面、両面、多層の3種類の回路基板があり、内部の回路層によって区別されます。

  • 集積回路の形式は何ですか

    集積回路 (IC) は、マイクロチップまたは単にチップとも呼ばれ、現代のエレクトロニクスの基本的なコンポーネントです。

  • PCBシングルパネル、ダブルパネル、多層基板では違いがわかりませんか？

    プリント回路基板（PCB）は、電子部品を搭載し、部品を回路に接続するためのマスター回路を提供するために使用されます。構造上の観点から、PCBはシングルパネル、ダブルパネル、多層基板に分けられます。しかし、ほとんどの人は違いを見分けることができないので、3つの違いは何ですか？

  • 重い銅PCBの熱応力処理品質

    回路を設計する際には、熱応力などの要素が非常に重要であり、エンジニアは熱応力を可能な限り排除する必要があります。時間の経過とともに、PCB製造プロセスは進化し続け、アルミニウムPCBなどのさまざまなPCB技術が発明されました。熱応力を処理できます。回路を維持しながら電力バジェットを最小限に抑えることは、重い銅のPCB設計者の利益になります。熱放散性能を備えた性能と環境に優しい設計。

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