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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517Eは、Kintex Ultrascale Architectureに属するXilinxが生成するFPGAチップであり、高性能および低消費電力特性を備えています。このチップは、第2世代の3D統合回路技術を採用しており、150万を超えるシステムロジックユニットと624の入力/出力ポートを備えており、さまざまなアプリケーション用に柔軟に構成できます。
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは高性能かつ低消費電力という特徴があり、データセンター、通信、産業用制御などのさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。 XCVU29P-1FSGA2577E は、高度な 20nm テクノロジーを採用し、2577 ピン FCBGA の形式でパッケージ化されています。
  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N は、Intel/Altera によって製造された複雑なプログラマブル ロジック デバイス (CPLD) です。 ‌
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761Eは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。

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