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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    HI-8282APJI

    HI-8282APJI は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC7Z035-1FBG676I は、半導体技術の大手企業であるアナログ・デバイセズによって開発された高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ~ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
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    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601は、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    XC6VLX550T-1FFG1760Iは、フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)シリーズに属するXilinxによって生成されたFPGAチップです。 FPGAは、製造が完了した後にユーザーまたは設計者が回路を再構成できるようにするプログラム可能なロジックデバイスです。 XC6VLX550T-1FFG1760Iチップは、高度なBGAパッケージを採用しています
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    Ro4003CLoPro高周波PCB

    信号エッジの高調波周波数は、信号自体の周波数よりも高くなります。これは、信号の急速に変化する立ち上がりエッジと立ち下がりエッジ(または信号ジャンプ)によって引き起こされる信号伝送の意図しない結果です。したがって、一般に、回線伝搬遅延が1/2デジタル信号駆動端子の立ち上がり時間よりも大きい場合、そのような信号は高速信号であると見なされ、伝送線路効果を生じるとされています。以下は、Ro4003CLoPro高周波PCBに関連するものです。Ro4003CLoPro高周波PCBの理解を深めるのに役立ちます。
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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