製品
家 > 製品 > I-スピードPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • HI-8482CM-01

    HI-8482CM-01

    HI-8482CM-01は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • AD5530Bruz

    AD5530Bruz

    AD5530Bruzは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8

    ADP1706ACPZ-1.8は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • EP3C10U256I7N

    EP3C10U256I7N

    EP3C10U256I7Nは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層の数に応じて、片面、両面、多層の回路基板は、内部の回路層に応じて分割されます。

  • 5G基地局は高周波および高速回路を必要とし、PCBは5G時代に人気のある製品ラインになりました

    PCB（プリント回路基板）は、技術的なしきい値が比較的低い業界です。ただし、5G通信には高周波と高速の特性があります。したがって、5G PCBはより高度な技術を必要とし、業界のしきい値が引き上げられます。同時に、出力値もプルアップされます。

  • 多層回路基板の設計手順

  • 電子部品。 PCB

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のサプライヤです。その開発には100年以上の歴史があります。そのデザインは主にレイアウトデザインです。回路基板を使用する主な利点は、配線と組み立てのエラーを大幅に減らし、自動化レベルと生産労働率を向上させることです。回路基板の層数に応じて、シングルボード、ダブルボード、4ボード、6ボード、その他の多層回路基板に分けることができます。

  • PCBメーカーのPCBアルミニウム基板の種類は何ですか

    現在、一般的に使用されているLEDアルミニウム基板には2つの面があります。白い面はLEDピンの溶接に使用され、もう一方の面はアルミニウムの自然な色を示しています。

お問い合わせを送信