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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    大型PCB超大型PCB-石油掘削装置メインボード:基板の厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。石油掘削装置のメインボード:ボードの厚さ4.0mm、4層、L1-L2止まり穴、L3-L4止まり穴、4/4/4 / 4oz銅、Tg170、シングルパネルサイズ820 * 850mm。
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    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    xczu47dr-2ffve1156i

    XCZU47DR-2FFFVE1156Iチップ上の組み込みシステム(SOC)は、現在および将来の業界のニーズを満たすことができるシングルチップ適応RFプラットフォームです。 Zynq Ultrascale+RFSOCシリーズは、6GHz未満のすべての周波数帯域をサポートでき、次世代5G展開の重要な要件を満たしています。同時に、最大5GS/s/sおよび14ビットアナログからデジタルコンバーター(DACS)のサンプリングレートを持つ14ビットアナログからデジタルコンバーター(ADC)の直接RFサンプリングをサポートすることもできます。

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