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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    12層タコニック高周波ボード

    信号送信は、立ち上がり時間や立ち下がり時間など、信号の状態が変化した瞬間に発生します。信号は、駆動端から受信端まで一定の時間を経過します。送信時間が立ち上がり時間または立ち下がり時間の1/2未満の場合、信号が状態を変える前に、受信側からの反射信号が駆動側に到達します。逆に、信号の状態が変化すると、反射信号がドライブエンドに到達します。反射信号が強い場合、重ね合わされた波形が論理状態を変える可能性があります。以下は、12レイヤーのタコニック高周波ボードに関連するものです。12レイヤーのタコニック高周波ボードについて理解を深めていただけると助かります。
  • 28OZ重銅ボード

    28OZ重銅ボード

    超厚銅多層プリント基板は、一般的に特殊なタイプのプリント回路基板です。このようなプリント回路基板の主な機能は4〜12層で、内層の銅の厚さが100オンスを超え、品質が高くなっています。以下は28OZヘビーコッパーボードに関するものです。28OZヘビーコッパーボードについて理解を深めていただければ幸いです。
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G は、Intel (以前は Altera、現在は Intel が買収) によって製造された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、Arria II GX シリーズに属します
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 多層精密PCB

    多層精密PCB

    多層精密PCB-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴方式と同じです。
  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I エンベデッド システム オン チップ (SoC) は、現在および将来の業界のニーズを満たすことができるシングルチップの適応型 RF プラットフォームです。 Zynq UltraScale+RFSoC シリーズは 6 GHz 未満のすべての周波数帯域をサポートし、次世代 5G 導入の重要な要件を満たします。同時に、最大 5GS/S のサンプリング レートの 14 ビット アナログ - デジタル コンバータ (ADC) およびサンプリング レートの 14 ビット アナログ - デジタル コンバータ (DAC) のダイレクト RF サンプリングもサポートできます。 10 GS/S で、どちらも最大 6 GHz のアナログ帯域幅を備えています。

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