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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    薄膜回路基板は、優れた熱的および電気的特性を備えており、パワーLEDパッケージングに最適な材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ(MCM)や基板直接結合チップ(COB)などのパッケージ構造に特に適しています。他のハイパワーとしても使用できます。パワー半導体モジュールの放熱回路基板。
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    一般的な周波数はFR-4シートを使用してください。ただし、セミセラミック材料などの高周波材料は1-5Gの周波数比で使用する必要があります。ロジャース4350、4003、5880などが一般的に使用されます。周波数が5Gより高い場合は、ポリテトラフルオロエチレンであるPTFE材料を使用するのが最適です。この材料は良好な高周波性能を備えていますが、熱風を均一化できない表面技術などの加工技術には制限があります。以下は、ISOLA FR408高周波PCBに関連するものです。ISOLAFR408高周波PCBについて理解を深めていただけると助かります。

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