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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCBとは何ですか？ PCB設計の歴史と開発動向はどのようなものですか？

    プリント回路基板（PCB）、プリント回路基板とも呼ばれます。これは、電子製品の電子部品のキャリアであるだけでなく、電子部品の回路接続のプロバイダーでもあります。従来の回路基板は、エッチャントを印刷する方法を使用して回路を作成し、描画するため、プリント回路基板またはプリント回路基板と呼ばれます。

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • 高精度多層回路基板PCB校正、4つの主要な製造上の問題は無視できません

    多層PCBは、通信、医療、産業制御、セキュリティ、自動車、電力、航空、軍事産業、およびコンピュータ周辺機器の分野で「コアメインフォース」として使用されています。製品の機能はどんどん高くなり、PCBはますます洗練されてきているので、生産の難しさに比べて大きくなっています。

  • 半導体とは何ですか、そしてその目的は何ですか

    半導体は、導体と絶縁体の間の導電率を持つ物質です。純粋な状態ではあまり導電性が高くありませんが、不純物を添加（ドーピング）したり、温度を変えることで導電率を調整できます。半導体の代表格はシリコンであり、電子部品の製造に広く使われています。半導体技術は、スマートフォン、コンピュータ、デジタルカメラなどの現代の電子機器の基礎であり、すべて半導体チップに依存しています。また、太陽電池の中核となる半導体材料など、エネルギー分野でも半導体は非常に重要です。

  • 多層PCB積層構造の詳細な説明

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、回路基板の構造を決定する必要があります。

  • PCB製造、これらの問題に注意を払う必要があります！

    回路基板を作る人は、製造工程が非常に複雑であることを知っています〜

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