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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    10G SFP + LRは、マルチレート2.4576Gbps〜10.3125Gbps、およびSMファイバーで最大10kmの伝送距離をサポートする、高性能でコスト効率の高いモジュールです。トランシーバーは2つのセクションで構成されています：トランスミッターセクションには、レーザードライバーと1310nm DFBレーザーが組み込まれています。以下は、40G光モジュールハードゴールドPCBに関連するものです。40G光モジュールハードゴールドPCBについて理解を深めるのに役立ちます。
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  • 中国と米国の「百日計画」は、製造業にどのような影響を与えるかを明らかにしています。

    したがって、「百日計画」が層ごとに展開する中、中国が外貨準備を保証し、為替レートを保護しなければならない状況下で、中国政府は金利を引き上げるか、偽装して金利を引き上げるしかない。

  • 回路の薄化は、ハイエンドのマイクロドリルのビジネスチャンスを推進します

    薄くて軽くて短い製品の市場への継続的な導入により、高機能、高速およびその他の高さの時代が発展し、高周波、高速、およびマルチIOのトレンドチップが開発されました。

  • HDIボード市場の需要と供給の分析

    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

  • PCBプリント回路基板へのコンポーネントのインストールモード

    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります

  • 高周波PCBの特性

    高周波PCBSは、幅広い機能を提供します。これらの機能を知っていると、これらのPCBSを理解するのに役立ちます。これらのプリント回路基板は、その特性から高周波PCBSと呼ばれています。

  • チップとは一体何ですか

    チップは大規模なマイクロ電子集積回路です。 つまり、プリント基板はナノメートル（100万分の1ミリメートル）まで縮小されます。従来のプリント回路基板の前面には、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解槽、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む多数の無線コンポーネントがあります。

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