製品
家 > 製品 > EM-827 HDI PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I

    XC6VLX75T-2FFG784I シリーズは、高性能で計算負荷の高い電子システム開発者が、設計サイクルの短縮と開発コストの削減というプレッシャーに直面しながらも「より環境に優しい」製品を設計できるようにサポートします。このシリーズには複数のサブシリーズ製品が含まれており、その中の Virtex ®-6 LXT FPGA は、低電力シリアル接続機能を備えた高性能ロジックおよび DSP 向けに開発されています。
  • 4層リジッドフレックスPCB

    4層リジッドフレックスPCB

    設備面では、材料特性や製品仕様の違いにより、ラミネート部や銅メッキ部の設備を修正する必要があります。装置の適用性は製品の歩留まりと安定性に影響を与えるため、リジッドフレックスに入ります。ボードの製造前に、装置の適合性を検討する必要があります。以下は、4層リジッドフレックスPCBに関連するものです。4層リジッドフレックスPCBについて理解を深めていただけると助かります。
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I は、ザイリンクスが製造する FPGA チップで、データ センターのワークロードを最適化するために設計されています。このチップには次のような特徴と利点があります。
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPCフレキシブルボード業界の開発レイアウトと国内外の市場の開発動向

    FPCソフトボードは重要な電子部品です。また、電子部品のキャリアおよび電子部品の電気的接続でもあります。主要地域におけるFPCソフトボードの開発の分析、市場開発の傾向、および国内市場と海外市場の比較分析を通じて、このペーパーではFPC業界についての理解を深めることができます。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCBを設計する前に、設計者はまず回路の規模に応じて回路基板の構造を決定する必要があります。

  • HDI (高密度相互接続) PCB とは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • エレクトロニクス設計におけるマイクロプロセッサと集積回路

    電子設計では集積回路を扱うことになるでしょう。場合によっては、マイクロプロセッサを使用して作業するという大変な作業に直面することがあります。マイクロプロセッサを使用した設計が一般的な IC と同様であると考えるのは間違いです。

  • 4層PCB回路基板を設計する場合、スタックアップは一般的にどのように設計されますか？

    4層PCB回路基板を設計する場合、スタックアップは一般的にどのように設計されますか？

お問い合わせを送信