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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    10Gロジャース4350BハイブリッドPCB

    高周波混プレス印刷回路基板は、アルミニウムベース層と絶縁および熱伝導層を含む。回路基板には取り付け穴があります。アルミニウムベース層の底部は、シリコンゴム層を介してカーボンクラッディングに結合および接続されています。アルミベース層、絶縁・熱伝導層、シリコンゴム層カーボン層の外端にゴム層を接着し、カーボンクラッドの底部にクラフト紙を接着することで湿気を防ぎます汚染を防ぎ、侵食を防ぎ、コストを節約し、効率を向上させます。以下は、10G Rogers4350BハイブリッドPCBに関連するものです。10GRogers 4350BハイブリッドPCBについて理解を深めていただけると助かります。
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップには 50,000 個のロジック要素と 178 個の I/O ポートがあり、FBGA-256 にパッケージ化されており、動作電圧範囲は 1.15V ~ 1.25V、動作温度範囲は 0 °C ~ 85 °C です。
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    10M02SCU169I7G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップはフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に属し、不揮発性の特性を持っています。 130 個の I/O ポートを提供し、UBGA-169 にパッケージ化されています。 3.3Vの動作電圧、-40℃~+100℃の動作温度範囲、および450MHzの最大動作周波数をサポートします。
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256Iカテゴリ:集積回路、説明:Embedded-Fpga(フィールドプログラマブルゲートアレイ)集積回路(ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompany:Linx Technologies Inc
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    MT41K128M16JT-125AIT:K

    MT41K128M16JT-125AIT:K は、同期ダイナミック ランダム アクセス メモリ (SDRAM) モジュールの一種です。これは主に、さまざまなハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで使用するために設計されており、2 ギガバイトの容量を提供します。
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    XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I は、ザイリンクスが発売した高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。このチップは高性能と汎用性を兼ね備えており、ネットワーク通信、データセンター、クラウドコンピューティングセキュリティ、マシンビジョン、医療用内視鏡などのさまざまな分野で広く使用されています。 SoC (システム オン チップ) アーキテクチャに基づいて、最大クロック周波数は 533MHz に達します。

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