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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU9P-L2FLGA2104E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、450 万個のロジック セル、83,520 個の DSP スライス、1,728 MB の UltraRAM を備えています。
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    XCKU035-1FBVA676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N は、インテルのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 製品であり、完全にプログラマブルな FPGA、SoC、MPSoC、および 3D IC プロバイダーのザイリンクスのザイリンクス アドバンテージ製品ラインに属しています。 ‌
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    XC7A100T-1FGG484I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。

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