製品
家 > 製品 > AP9262R FPC

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 産業用重銅ボード

    産業用重銅ボード

    電源は、電子機器に電力を供給するデバイスで、電源とも呼ばれます。コンピュータのすべてのコンポーネントに必要な電気エネルギーを提供します。電源のサイズは、電流と電圧が安定しているかどうかに関係なく、コンピュータの動作パフォーマンスと耐用年数に直接影響します。以下は、産業用重銅ボードに関するものです。産業用重銅ボードについて理解を深めるのに役立ちます。
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 24G Ro4003C高周波PCB

    24G Ro4003C高周波PCB

    24GHzレーダーセンサーは一種のセンサーです。約24.125GHzの周波数のマイクロ波を送受信して、物体の存在、移動速度、静的距離、物体の角度などを感知できます。これは、平面マイクロストリップアンテナ技術を採用し、サイズが小さいです。以下は、約24G Ro4003C Highです。周波数PCBに関連しています。24GRo4003C高周波PCBについて理解を深めていただければ幸いです。
  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I は、ロジック、信号処理、組み込みメモリ、LVDS I/O、メモリ インターフェイス、トランシーバーなどのさまざまな側面で、より高い費用対効果を実現できます。 Artix-7 FPGA は、ハイエンドの機能を必要とするコスト重視のアプリケーションに最適です。
  • 重い銅のPCB

    重い銅のPCB

    プリント回路基板は通常、ガラスエポキシ基板上の銅箔の層で結合されます。銅箔の厚さは通常18μm、35μm、55μm、70μMです。最も一般的に使用される銅箔の厚さは35μMです。銅の重量が70UMを超える場合、それは重銅と呼ばれます。 PCB
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 2017Huaweiサプライヤーカンファレンスアワードプレゼンテーション

    東城工場の本格生産に伴い、ファーウェイでのShengyi Electronicsの取引量は年々増加しており、ファーウェイの主要なPCBサプライヤーとなっています。

  • PCBバックドリルとは何ですか？

    したがって、PCBメーカーは小さな点を残します。左側のSTUBの長さはB値と呼ばれ、通常50〜150 UMの範囲です。

  • チップの原理と量子力学

    多くの文盲は、量子力学は実用的な価値のない単なる数学的なゲームであると信じています。はは、コンピューター チップの祖先を見つけてみましょう。デモをご覧ください。

  • PCBプルーフレイアウト設定スキル

    高精度電子製品のコンポーネントとしてのPCBプルーフィングは、生活の中で非常に一般的な存在です。ただし、国内のプロ用PCB校正設計では、さまざまな段階でさまざまなポイント設定が必要であり、レイアウト段階でのデバイスレイアウトには大きなグリッドポイントが使用されることは誰もが知っています。詳細なPCBプルーフィングレイアウト設定スキルを見てみましょう。

  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

  • 重い銅PCBの利点

    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

お問い合わせを送信