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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo / prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informationazioni sulle opzioni dei Materiali、sui costi relativi e sui -無線周波数ごとの材料; THK：2.45 mm; finitura superficiale：ENIG; controllodell'impedenza。
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    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります

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    ハードウェアプラットフォームとますます複雑な電子システムのますます高度な統合に直面して、PCBレイアウトは、ハードウェア回路図とPCB配線の設計でモジュール性の使用を必要とするモジュール式の考え方を持つ必要があります。 、構造化設計法。ハードウェアエンジニアとして、システムの全体的なアーキテクチャを理解することを前提として、まず最初に、回路図とPCB配線設計でモジュール設計のアイデアを意識的にマージし、PCBの実際の状況と組み合わせて、基本的なアイデアを計画する必要があります。 PCBレイアウトの。

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    鉄鋼が産業を支えるのと同じように、チップも情報産業を支えます。チップの研究開発と製造能力は、その国の高度で洗練された最先端の技術開発レベルを体現しています。

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

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