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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    å®æ³°_邹å°è“‰:8層3ステップHDIを最初に3〜6層プレスし、次に2層と7層を追加し、最後に1〜​​8層を合計3回追加します。以下は約8層の3StepHDIです。8層の3StepHDI.å®æ³°_邹å°è“‰の理解を深めるのに役立つことを願っています。8層の3Step HDIの簡単な詳細原産地:中国、広東ブランド名: HDIモデル番号:リジッド-PCBBase材質:ITEQCopper厚さ:1ozボード厚さ:1.0mmMin。穴のサイズ:最小0.1mm線幅:3mil最小。ライン間隔:3mil表面仕上げ:ENIG層数:8L PCB標準:IPC-A-600はんだマスク:青凡例:白製品見積もり:2時間以内サービス:24時間技術サービスサンプル納品:14日以内
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    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G は、Intel (以前は Altera、現在は Intel が買収) によって製造された高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、Arria II GX シリーズに属します

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