製品
家 > 製品 > AD255高周波PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G は、アルテラが製造する高性能 FPGA チップで、Arria V GX シリーズに属し、高度な 20nm テクノロジーを使用して製造されています。このチップは、高性能、低消費電力、高密度といった特徴を有しており、高速デジタル信号処理、通信、画像処理等の分野に適している。
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • RO4350B高周波PCB

    RO4350B高周波PCB

    5G時代の到来とともに、電子機器システムにおける情報伝送の高速および高周波特性により、プリント回路基板はより高度な統合およびより多くのデータ伝送テストに直面し、高周波および高速が誕生しました。プリント基板。以下はRO4350B高周波PCB関連についてです。RO4350B高周波PCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
  • XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C

    XC95144XL-10TQG144C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I は、20nm プロセスでのシステム パフォーマンスと統合向けに最適化されており、シングル チップおよび次世代スタック シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを採用しています。この FPGA は、次世代の医用画像処理、8k4k ビデオ、異種無線インフラストラクチャに必要な DSP 集約型の処理にも理想的な選択肢です。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • 集積回路の開発

    最先端の集積回路はマイクロプロセッサまたはマルチコアプロセッサの中核であり、コンピュータから携帯電話、デジタル電子レンジまであらゆるものを制御できます。複合施設の設計と開発にはコストがかかりますが、

  • 高周波用の PCB を設計するにはどうすればよいですか?

    高周波アプリケーション用の PCB (プリント回路基板) を設計するには、信号の完全性を確保し、損失を最小限に抑え、電磁干渉を軽減するために、さまざまな要素を慎重に考慮する必要があります。重要な手順と考慮事項をいくつか示します。

  • 電子部品とは何ですか、各部品の機能は何ですか

    一般的に使用される電子部品には、抵抗、容量、インダクタンス、ポテンショメータ、変圧器、ダイオード、三極管、MOS 管、集積回路などがあります。

  • 2017Huaweiサプライヤーカンファレンスアワードプレゼンテーション

    東城工場の本格生産に伴い、ファーウェイでのShengyi Electronicsの取引量は年々増加しており、ファーウェイの主要なPCBサプライヤーとなっています。

  • FPC回路基板の製造プロセス

    片面FPC回路基板のフローチャート：エンジニアリングドキュメント-銅箔-前処理-プレスドライフィルム-露光-現像-エッチング-フィルムストリッピング-AOI-前処理-コーティングフィルム（またはインク印刷）-電気めっき前の前処理-電気めっき-ポスト電気めっき-補強-外観パンチング-電気測定-外観検査-出荷;

お問い合わせを送信