製品
家 > 製品 > 8層2Step HDI PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG は、パワー インダクタ、電源スイッチ、制御回路を含む完全な DC-DC 電源システムで、すべてコンパクトな表面実装パッケージに収められています。このデバイスは最大 2.25MHz のスイッチング周波数で動作し、高効率と低ノイズ性能を実現します。 BCM56046B0IFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG は、ネットワーク デバイス、データ センター、モノのインターネット、その他の分野で広く使用されるように設計された高性能チップです。
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N は、Intel によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) フィールド プログラマブル ロジック デバイスです。この FPGA は Cyclone IV GX シリーズに属しており、次の機能と仕様を備えています。
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは UltraScale アーキテクチャに属しており、優れたコスト効率、パフォーマンス、消費電力性能を備えており、特にパケット処理、
  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップはフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に属し、不揮発性の特性を持っています。 130 個の I/O ポートを提供し、UBGA-169 にパッケージ化されています。 3.3Vの動作電圧、-40℃～+100℃の動作温度範囲、および450MHzの最大動作周波数をサポートします。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 我が国の集積回路産業の発展状況

    28ナノメートルの成長、14ナノメートルのデビュー成功、7ナノメートルの研究開発... 28ナノメートルから7ナノメートルまで、私の国の集積回路産業と国際的な先進レベルとの間の距離はますます小さくなっています。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • RF PCBボードとは何ですか？

    RF PCBは、無線周波数PCBを意味します。人々はこれらのPCBを高周波PCBとも呼びます、それはより高い電磁周波数を持つPCBのためであり、そしてそれは高周波の製品分野で使用されます。 （周波数が300MHZを超えるか波長が1メートル未満）およびマイクロ波（周波数が3GHZを超えるか波長が0.1メートル未満）。これは、一般的なPCB製造プロセスまたは特別な製造方法を使用したマイクロ波基板によって製造されます。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

  • フレックスリジッドPCBの長所と短所

    フレキシブル回路基板は銅などの材料で圧延されており、主な目標は十分な柔軟性と曲げ抵抗を提供することです。一方、フレキシブルリジッドPCBは、2つのテクノロジーを組み合わせて構築され、フレキシブルエリアとリジッドエリアを備えています。

  • 回路基板PCBのピンクの円の定義と原因

    基板表面を酸化した後、フラッフ層（酸化銅、酸化第一銅）を形成します。

お問い合わせを送信