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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7VX690T-2FFG1926I フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを利用し、さまざまなアプリケーションのシステム要件を満たすことができるデバイスです。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続された構成可能ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。 Virtex-7 は、10G ～ 100G ネットワーク、ポータブル レーダー、ASIC プロトタイプ設計などのアプリケーションに適しています。
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    XCKU3P-2FFVA676I は、Xilinx が製造する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) デバイスで、Kintex UltraScale+ シリーズに属します。このFPGAは以下の特徴と仕様を持っています
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  • レビュー

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

  • PCBの定義

    PCB（プリント回路基板）は、電子産業の重要なコンポーネントの1つであるプリント回路基板です。

  • 回路基板PCBのピンクの円の定義と原因

    基板表面を酸化した後、フラッフ層（酸化銅、酸化第一銅）を形成します。

  • プリント基板の被覆膜の加工上の注意

    FPC基板の被覆膜は、窓を開けて加工するものとしますが、冷蔵室から取り出した直後は加工できません。特に周囲温度が高く、温度差が大きい場合、水滴が表面に凝縮します。

  • 集積回路とは

    集積回路は、回路を小型化する方法です（主に半導体機器を含み、受動部品も含みます）。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線が相互接続され、小さなまたはいくつかの小さな半導体チップまたは誘電体基板上に製造されます。

  • PCBプルーフレイアウト設定スキル

    高精度電子製品のコンポーネントとしてのPCBプルーフィングは、生活の中で非常に一般的な存在です。ただし、国内のプロ用PCB校正設計では、さまざまな段階でさまざまなポイント設定が必要であり、レイアウト段階でのデバイスレイアウトには大きなグリッドポイントが使用されることは誰もが知っています。詳細なPCBプルーフィングレイアウト設定スキルを見てみましょう。

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