製品
家 > 製品 > 5G光モジュールPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2Gは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1は、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517Iは、Xilinx Corporationが生成した高性能SOC FPGA（チップフィールドプログラム可能なゲートアレイのシステム）チップです
  • TPS79318DBVR

    TPS79318DBVR

    TPS79318DBVRは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484Iは、大手半導体テクノロジー企業であるXilinxが開発した高性能フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）です。このデバイスには、180万個のシステムゲート、624ユーザーの入出力ピン、288個のDSPスライスがあり、高性能アプリケーションに最適です。 1.2Vから1.5Vの電源で動作し、LVCMO、PCI、SSTLなどのさまざまなI/O標準をサポートしています。このデバイスの最大動作周波数は250 MHzです。
  • ADM2682EBRIZ

    ADM2682EBRIZ

    ADM2682EBRIZは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 高速回線とは

    一般に、デジタル論理回路の周波数が45MHZ～50MHZ以上で、その周波数以上で動作する回路が電子システム全体のある程度(例えば1/3)を占めている場合、デジタル論理回路と呼ばれると考えられています。高速回線。

  • 世界のチップ市場の成長率は2022年の第1四半期に減速しました

    レポーターのShenCongは、次のように報告しています。米国半導体工業会（SIA）は、2022年の第1四半期に世界のチップ市場のデータを最近発表しました。データは、世界のチップ市場の成長率が大幅に鈍化したことを示しています。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

  • 半導体にはどのような製品が含まれていますか

    半導体製品は、基本的なダイオードやトランジスタから複雑な集積回路やマイクロプロセッサに至るまで、あらゆるものをカバーしています。これらの製品は、電流の増幅とスイッチングを行うトランジスタ、電圧の整流と安定化を行うダイオード、データの保存と処理を行うDRAMやフラッシュメモリなどのメモリデバイスなど、電子デバイスにおいて重要な役割を果たしています。集積回路、

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

関連検索

2.5G光モジュールPCB25G光モジュールPCB4.25G光モジュールPCB

お問い合わせを送信