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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU190-3FLGA2577E は、ザイリンクスの Virtex UltraScale シリーズに属する高性能 FPGA チップです。このチップは2349900個のロジックユニットと568個の入出力端子を備え、20nmプロセスで製造され、2577ピンFCBGAにパッケージ化されている。
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    10AX048E3F29E2SG は、Intel (旧 Altera ブランド、現在は Intel 傘下) によって製造されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、Arria 10 シリーズに属します。
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    XC6SLX45-2CSG324I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) の一種です。この特定の FPGA には 43,661 個のロジック セルがあり、最大 400 MHz の速度で動作し、1.3 Mb のブロック RAM、180 個の DSP スライス、および 167 個のユーザー I/O を備えています。

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