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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

  • ユーザーに支持されているPCB校正メーカーはどのようなものですか

    PCBについては馴染みのない方も多いかもしれません。実際、いわゆるPCBは回路基板の愛称です。日常的に使用されるコンピューター、エレベーター、さらにはスマートフォンなど、人々の生活の身近な場所で回路基板を使用することはほとんど必要です。これらの機能のスムーズな表示は、実際には回路基板によって制御されます。現在、PCB プルーフィングのメーカーは数多くあります。どのような PCB プルーフィング メーカーがユーザーに支持されていますか?

  • 多層PCB積層構造の詳細な説明

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、回路基板の構造を決定する必要があります。

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

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    集積回路 (IC) は、マイクロチップまたは単にチップとも呼ばれ、現代のエレクトロニクスの基本的なコンポーネントです。

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