ザイリンクス 7 シリーズ FPGA には 4 つの FPGA シリーズが含まれており、低コスト、小型、コスト重視の大規模アプリケーションを含むシステム全体の要件を満たし、最も要求の厳しいウルトラハイエンドの接続帯域幅、ロジック容量、および高性能アプリケーションの信号処理能力を満たすことができます。 7 シリーズ FPGA には次のものが含まれます: XC7A100T-2FGG676I
XCKU15P-L2FFVE1517E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、1,500 万個のロジック セルと 3,840 個の DSP スライスを備えています。
XCKU5P-2FFVB676I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリの高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。 530万個のロジックセル、113MbのUltraRAM、2,722個のDSPスライスを備え、FinFET+テクノロジーを備えた20nmプロセステクノロジーを利用して、高いパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。
XCVU7P-L2FLVA2104E は、プログラマブル ロジック ソリューションの大手プロバイダであるザイリンクスの Virtex UltraScale+ FPGA チップです。このチップはザイリンクスの高性能 Virtex UltraScale+ シリーズの一部であり、270 万個のロジック セルと 3,780 個の DSP スライスを備えています。
XCZU7EV-2FFVF1517I は、ザイリンクスの Zynq UltraScale+ MPSoC (マルチプロセッサ システム オン チップ) シリーズの SoC (システム オン チップ) です。このチップは、高度な処理サブシステムと FPGA プログラマブル ロジックを単一チップ上で組み合わせており、開発者に高レベルのパフォーマンスと柔軟性を提供します。
XCKU3P-2SFVB784I は、ザイリンクスの Kintex UltraScale+ ファミリのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップであり、高度な機能を備えて設計された高性能 FPGA です。このチップは 260 万個のロジック セル、2604 個の DSP スライス、47 Mb UltraRAM を備え、20nm プロセス テクノロジを使用して構築されています。
